Rannsachadh air an dòigh air ais air copar ann an uisge sgudail Cyanide Copper Plating

1. Ro-ràdh

Is e a bhith a’ stèidheachadh modh electroplating a tha càirdeil don àrainneachd agus a tha a’ sàbhaladh ghoireasan an dà phrìomh chuspair airson leasachadh seasmhach a’ ghnìomhachais electroplating. Ann an co-theacsa gainnead ghoireasan meatailt neo-iarannach san t-saoghal agus an àrdachadh leantainneach ann an cosgais stuthan meatailt electroplating, tha gabhail ri teicneòlas electroplating sàbhalaidh stòrais air mòran aire a tharraing. Tha eachdraidh leasachaidh gu math goirid aig iomairtean electroplating Sìneach. Anns a 'chiad ìre leasachaidh, bha gainnead airgid agus teicneòlas air ais. Tha dìth mothachaidh aig a’ mhòr-chuid de fhactaraidhean electroplating mu bhith a’ faighinn air ais stuthan meatailt ann an uisge sgudail electroplating, gun luaidh air rannsachadh air dòighean ath-bheothachaidh. Airson cyanide plating copair agus uisge sgudail electroplating copar alloy, tha na sileadh a chaidh a chruthachadh le copar divalent às deidh briseadh cyanide nam mìrean grinn, a’ leantainn gu sileadh agus dealachadh duilich agus cosgaisean àrda. Mar sin, tha e èiginneach sgrùdadh a dhèanamh air pròiseasan ath-bheothachaidh ùra.

2. Prionnsabalan Dòigh

2.1 Làimhseachadh Copper Plating Cyanide agus Uisge Sgudail Copper Alloy

Anns a’ phròiseas briseadh cyanide traidiseanta le bhith a’ cleachdadh sodium hypochlorite, feumar pH an uisge sgudail anns a bheil cyanide atharrachadh gu 11-12, mar as trice le bhith a’ cur sodium hydroxide ris. Rè a’ phròiseis briseadh cyanide, thèid cyanide a thionndadh gu Carbon dà-ogsaid agus naitridean, agus tha ianan copair aon-bhailteach air an ocsaidachadh gu ianan copair dà-bhailteach, a bhios an uairsin a’ cruthachadh mìrean mìne de charbonat copair bunaiteach crochte san uisge sgudail. Bheir grùdadh nàdarrach barrachd air latha slàn agus chan urrainn dha fhathast sileadh iomlan a choileanadh. Tha feum air mòran de chuideachadh coagulant agus flocculant gus sileadh agus dealachadh iomlan a choileanadh. San àm a dh’ fhalbh, nuair nach deach copar fhaighinn air ais, chaidh an uisge sgudail às deidh briseadh cyanide a mheasgachadh a-steach don uisge sgudail coileanta anns an robh searbhag, a chaidh a làimhseachadh leis an dòigh aoil. Chaidh carbonat copair bunaiteach a shùghadh air na sileadh san uisge sgudail coileanta agus mu dheireadh chaidh a shìoladh agus a sgaradh.

Is e am pròiseas brisidh cyanide ùr aol a chur ris gus am pH atharrachadh. Bidh an carbon dà-ogsaid a thèid a chruthachadh aig àm briseadh cianide ag ath-fhreagairt le calcium oxide gus calcium carbonate a chruthachadh. Aig an aon àm, bidh copar carbonate bunaiteach a 'co-rèiteachadh le calcium carbonate gus a bhith a' cruthachadh precipitates mòr-ghràin.

2.2 Làimhseachadh Uisgeachan Sgudail Eile anns a bheil Copar

Bidh na h-ianan copair divalent anns an uisge caithte copar soilleir searbhagach ag ath-fhreagairt le aol gus copar hydroxide a chruthachadh, agus bidh searbhag sulfarach ag ath-fhreagairt le aol gus calcium sulfate agus uisge a chruthachadh. Anns an uisge sgudail copar pyrophosphate plating, tha na h-ianan pyrophosphate radical agus copar ann an cruth iom-fhillte. Nuair a thèid a làimhseachadh le aol, bidh am pyrophosphate radical ag ath-fhreagairt le calcium oxide gus fuasgladh calcium pyrophosphate a chruthachadh, agus bidh ions copair ag ath-fhreagairt le calcium oxide gus copar hydroxide a chruthachadh.

3. Pròiseas ath-bheothachaidh

3.1 Co-dhèanamh uisge sgudail anns a bheil copar

Tha uisgeachan sgudail anns a bheil copar a’ toirt a-steach grunn sheòrsan leithid plating copar cyanide, alloy copar-sinc, alloy copar-tana, plating copar soilleir searbhagach, agus uisgeachan sgudail copar pyrophosphate plating. Bidh plating copar cyanide, alloy copar-sinc, agus uisgeachan sgudail copar-staoin a’ sruthadh a-steach don tanca atharrachaidh uisge sgudail anns a bheil cyanide, fhad ‘s a bhios plating copar soilleir searbhagach agus uisgeachan sgudail pyrophosphate plating copair a’ sruthadh a-steach don tanca atharrachaidh uisge sgudail anns a bheil copar. Tha riochdairean iom-fhillte leithid plating copar cyanide agus uisge sgudail copar alloy Sodium cyanide, potasium sodium tartrate, agus ammonium thiocyanate, a tha a 'cruthachadh iom-fhillte le ianan copair. Ann an uisge caithte copair pyrophosphate plating tha iom-fhilltean pyrophosphate copair. Tha plating copar cyanide agus uisge sgudail aloidhean copair a’ dèanamh suas mu 90% den uisge sgudail iomlan anns a bheil copar, agus tha plating copar soilleir searbhagach agus uisge sgudail pyrophosphate plating copair a’ dèanamh suas mu 10%.

3.2 Pròiseas Oxidation Copper Complexes

Mus tèid copar a thoirt air ais, feumar na h-ionadan copair anns an uisge sgudail electroplating a bhriseadh agus ions Cu⁺ a oxidachadh gu ions Cu²⁺. Tha dòigh measgachadh de fhuasgladh sodium hypochlorite agus hydrogen peroxide air a chleachdadh gus cyanide agus riochdairean iom-fhillte leithid potasium sodium tartrate a bhriseadh. Tha trì tancaichean brisidh cyanide ann. Tha an uisge caithte anns a bheil cyanide agus uisge sgudail anns a bheil copar air a phumpadh a-steach don tanca brisidh cyanide aig a’ chiad ìre. Tha bainne aoil air a chur ris gus am pH atharrachadh gu 11 - 12. agus tha an ìre de bhainne aoil air atharrachadh leis an t-siostam smachd pH. Aig an aon àm, thèid fuasgladh sodium hypochlorite a chur ris gus an cyanide a bhriseadh. Tha hydrogen peroxide air a chur ris an tanca brisidh cyanide san dàrna ìre gus leantainn air adhart a’ briseadh an cyanide agus riochdairean iom-fhillte oxidizing leithid potasium sodium tartrate. Mar thoradh air an ìre ath-bhualadh slaodach, thèid tanca brisidh cyanide treas ìre a chur ris. Anns an tanca brisidh cyanide treas-ìre, thathas a’ sgrùdadh toirt air falbh cyanide agus riochdairean iom-fhillte leithid tartrate sodium potasium a rèir dàta mion-sgrùdadh ceimigeach agus eòlas. Nuair a thèid an ath-bhualadh oxidation a chrìochnachadh, tha an Cu⁺ anns an uisge caithte air a thionndadh gu tur gu Cu²⁺, agus tha copar carbonate bunaiteach agus copar hydroxide precipitates air an cruthachadh. Tron phròiseas seo, às deidh don uisge caithte copar pyrophosphate plating ag ath-fhreagairt le aol, tha an toinnte a chaidh a chruthachadh le copar agus pyrophosphate radical air a bhriseadh, agus tha copar hydroxide air a chruthachadh. Tha dàta an sgrùdaidh a’ sealltainn gum faod am pròiseas seo toirt air an uisge sgudail na h-ìrean sgaoilidh a choileanadh. Le bhith a’ cur aol ris gus am pH atharrachadh agus ionsan copair a dhùsgadh, lughdaich sin a’ chosgais làimhseachaidh, agus bidh aol cuideachd a’ cluich pàirt cobhair coagulant agus a’ sileadh gu tur an pyrophosphate radical.

3.3 Ath-bheothachadh copair

Anns a 'phròiseas gu h-àrd, tha na h-ianan copair anns an uisge sgudail electroplating air an tionndadh gu bhith a' sreapadh bunaiteach copar carbonate precipitates. Ma tha an ìre de aoil a tha air a chur ris mòr, faodar na h-ianan copair a thionndadh gu bhith nan sèididhean copair hydroxide. Leis gu bheil feum air aol gus am pyrophosphate radical a sgaoileadh anns an uisge sgudail copar pyrophosphate plating, chan urrainn an ìre de aoil a chuirear ris a bhith ro bheag. Tha cosgais aoil glè ìosal, agus faodar a chur ris ann an còrr iomchaidh tron ​​​​phròiseas làimhseachaidh.

Às deidh na h-uisgeachan sgudail anns a bheil cyanide agus copar a bhith air an làimhseachadh anns na tancaichean brisidh cyanide trì-ìrean, bidh iad a’ sruthadh a-steach don tanca flocasachaidh. Thathas a’ cur pyrosulfite sodium ris an tanca flocculation gus an còrr de hydrogen peroxide a lughdachadh, agus thathas a ’cur flocculant polyacrylamide ris gus am bi na gràinean silidh a’ fàs nas motha. Mura tèid sodium pyrosulfite a chur ris an tanca flocasachaidh, bidh an hydrogen peroxide a tha air fhàgail às deidh briseadh cyanide a ’lobhadh gus ocsaidean a thoirt a-mach, a tha air a shanasachadh air uachdar nam mìrean sèididh agus ag adhbhrachadh gum bi na seilich a’ seòladh. Bu chòir an ìre de sodium pyrosulfite a chaidh a chur ris a bhith cho mòr is nach bi na sreapan a’ seòladh, agus gabhaidh ri cus iomchaidh.

Às deidh dha a dhol tron ​​​​tanca flocculation, bidh an t-uisge sgudail a’ sruthadh a-steach don tanca grùid tiùba claon. Às deidh na sreapan a bhith air an sgaradh bhon uisge, bidh iad a ’dol a-steach don tanca tiugh grùid, agus an uairsin air an sìoladh le preas sìoltachain. Thathas a’ faighinn a’ chèic sìoltachain air ais, agus bidh an sìoltachan a’ sruthadh air ais chun tanca rèiteachaidh. Bidh a’ chèic sìoltachain anns a bheil copar air fhaighinn air ais air a cheannach le companaidh proifeasanta agus air a chuir gu neach-dèanamh proifeasanta gus sulfate copair a thoirt gu buil no faodar a chleachdadh cuideachd airson copar electrolytic a dhèanamh.

4. Buannachdan

Bithear a’ cruthachadh uisge sgudail anns a bheil copar ann an ceithir bùthan-obrach electroplating. Tha an dàta mion-sgrùdadh agus sgrùdaidh a’ sealltainn gu bheil an dùmhlachd cuibheasach de copar anns an Uisge caithte copar plating cyanide Is e 345mg / L, is e sin, tha 0.345kg de copar anns gach tunna de uisge caithte. Tha an àireamh iomlan de uisge caithte copar plating cyanide gach mìos timcheall air 4600t, anns a bheil 1587kg de copar. Còmhla ris an copar ann an uisgeachan sgudail eile anns a bheil copar, faodar mu 1700kg de chopair fhaighinn air ais gach mìos. Is e teachd-a-steach mìosail na companaidh bho bhith a’ reic sloda anns a bheil copar RMB 30.000 - 40.000. Tha ath-bheothachadh copair bho uisge sgudail electroplating a 'seachnadh caitheamh neo-èifeachdach de copar meitabileach, chan ann a-mhàin a' lùghdachadh cosgais electroplating ach cuideachd a 'lùghdachadh truailleadh àrd-sgoile de shlaodadh electroplating don àrainneachd, a' coileanadh buannachdan eaconamach is sòisealta math.

5. co-dhùnadh

Tha an gnìomhachas electroplating na ghnìomhachas a tha gu math truailleadh. Anns an t-suidheachadh làithreach far a bheil na pròiseasan làimhseachaidh agus na teicneòlasan airson uisge sgudail electroplating ann an Sìona an ìre mhath air ais, tha sgrùdadh gnìomhach air dòighean faighinn air ais de mheatailtean neo-iarannach ann an uisge sgudail electroplating air leth cudromach airson modh electroplating sàbhalaidh stòrais agus càirdeil don àrainneachd a stèidheachadh agus cumail suas leasachadh seasmhach a ’ghnìomhachais electroplating. Tha an dòigh air làimhseachadh copar plating cyanide agus uisge sgudail eile anns a bheil copar gus copar fhaighinn air ais le bhith a’ cleachdadh aoil a chaidh a sgrùdadh sa phàipear seo air deagh thoraidhean a nochdadh ann an cleachdadh practaigeach, a’ toirt seachad dòigh ion-dhèanta airson leasachadh uaine a’ ghnìomhachais electroplating.